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    삼성전자, 엠케이전자 등과 차세대 본딩와이어 기술 개발한다
    • 작성일2022/11/03 09:32
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    삼성전자, 엠케이전자 등과 차세대 본딩와이어 기술 개발한다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 (thelec.kr)