제품·공정소개

    제품·공정소개

    주력 생산 제품 단면 제품 사양 (PCB)
    ITEM UNIT SPECIFICATION
    원판 업체 - Nanya, Huezheng, Changchun, Kingboard
    원판 재질 - FR-4, CEM-3
    원판 두께 mm 0.6mm → 2.0mm
    패턴 사이즈/ 폭 µm 150㎛
    표면처리 - OSP , ENIG , TIN
    양면 제품 사양 (PCB)
    ITEM UNIT SPECIFICATION
    원판 업체 - Nanya, Huezheng, Changchun, Kingboard
    원판 재질 - FR-4, CEM-3
    원판 두께 mm 0.2mm → 2.0mm
    패턴 사이즈/ 폭 µm 70µm 이상
    표면처리 - OSP , ENIG , TIN
    홀사이즈 mm 0.2mm 이상
    MLB 제품 사양 (PCB)
    ITEM UNIT SPECIFICATION
    원판 업체 - Nanya, Huezheng, Changchun, Kingboard
    원판 재질 - FR-4, CEM-3
    원판 두께 mm 0.4mm → 2.0mm
    패턴 사이즈/ 폭 µm 70µm 이상
    표면처리 - OSP , ENIG , TIN
    홀사이즈 mm 0.2mm 이상
    월 제품군별 Capacity (M2)
    • Single Side : FR 4, CEM 3 PCB
    • Double Side : Bar(CEM-3) or Power PCB (FR-4)
    • MLB PCB : Double Side PCB
    공정 흐름 Process 제조공정 Flow -Ⅰ
    공정명 재단 DRILL 동도금
    (Copper Plating)    		 Lamination 노광
    (Exposure)    		 현상
    (Developing)
    도해
    설명 원판을 PCB업체
    생산성을 위해
    CUTTING 하는 공정     		부품면과
    SOLDER면을 전기적
    도통을 위해 HOLE을
    가공하는 공정     		가공된 HOLE속을
    전도체의 동성분으로
    도금을 하여 전기적
    도통을 하는 공정     		감광성 수지를 기판
    도포하는 공정     		라미네이션과 완료된
    기판에 필름에
    자외선을 조사하여
    원하는 회로를
    형성하는 공정     		PATTERN 노광에서
    POLMER로 변화되지
    않은 미경화 부분을
    화학약품을 이용하여
    벗겨냄으로써
    작업 PANNEL의
    동박상에 필요한
    영상을 1차로 재현해
    내는 공정
    중점관리항목 SIZE (±2mm)
    동박 Burr 없을 것     		압력(Main, 집진기)
    Burr,누락,미관통     		표면두께, 홀속두께 Dry-film 밀착 확인
    (들뜸, 기포 없을 것)
    HOT ROLL 온도,
    압력,속도     		노광량, 진공압,
    HOLE 편심     		온도,압력, 컨베어속도,
    약품농도및 PH
    점검방법 [SHEET] 측정자
    [작업일지]     		온도Profile,두께 측정
    [작업일지]     		Pin Gage
    [Check sheet]     		두께측정기,섹션
    [작업일지,섹션일지]     		Step Film
    [Check Sheet]     		[Check sheet]
    제조공정 Flow -Ⅱ
    공정명 재단 DRILL 동도금
    (Copper Plating)    		 Lamination 노광
    (Exposure)    		 현상
    (Developing)
    도해
    설명 현상에서 형성된
    DRYFILM을 제외한
    노출된 동박 부분을
    약품에 의해서 동박을
    제거하여 회로를 형성
    및 표면에 잔존하는
    D/F를 제거     		BARE BOARD의
    표면과 회로 사이
    전기적 보호를
    위해 solder
    Resist ink 도포     		부품 실장 시
    부품조립의 위치를
    숫자 또는 도형으로
    표시하여 부품실장이
    원활히 될 수 있도록
    PANEL 표면에 식자
    및 기호를 불변성
    잉크를 사용하여
    삽입하는 공정     		동표면 위에 금도금을
    코팅하는 공정     		고객이 원하는
    KIT size 로 외형을
    Press을 이용하여
    가공     		고객이 원하는
    KIT size 로 외형을
    Router을 이용하여
    가공
    중점관리항목 온도,압력,
    속도 비중, 염산농도,
    염소산 농도     		스퀴즈 압력,속도
    Skip,번짐, 밀착력,
    두께     		스퀴즈 압력,편심 금도금 두께 가공 폭, 편심 가공 폭, 편심
    점검방법 [SHEET] Gauge,CheckSheet,
    [작업일지, 약품일지]     		[Check Sheet] [Check Sheet] [CMI 두께 측정] 버니어 측정
    [자주검사 Sheet]     		버니어 측정
    [자주검사 Sheet]
    제조공정 Flow -Ⅲ
    공정명 V-Cutting FLUX BBT 최종 검사 출하 검사 Packing
    도해
    설명 KIT 단위의 제품을
    Pcs 단위로 자르기
    쉽게 V자 홈 가공     		동표면 위에
    FLUX액을 코팅하는
    공정     		완제품의 전기적
    검사로 저항값을
    기준으로 Open,
    Short 여부를 검사,
    전기적 신뢰성 확인     		기판 외관의 품질
    상태를 육안
    검사하여 제품의
    규격 확인     		완료된 제품의 출고
    전 품질을 보증하기
    위한 검사공정     		제품 보존력 향상을
    위한Air bag 포장재와
    진공 포장기를 이용한
    진공 포장
    중점관리항목 가공 깊이 , 편심 표면 얼룩, 막 두께 저항 ,전압 / PIN 찍힘 외관 치수 , 외관 수량 , 혼입
    현품라벨 부착
    점검방법 [SHEET] 깊이Gage
    [자주검사 Sheet]     		루뻬/ 확대경
    [자주검사 Sheet]     		Master 샘플
    [모니터,작업일지]     		확대경
    [검사일지]     		측정 기기
    [출하검사 일지]     		육안
    [포장일지]